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2019 08-03

联发科技5G SoC将于2020年第一季上市第一批样品已

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  联发科技召开新闻发布会,宣布其上半年的财务业绩。这家台湾公司的收入月度增长16.8%,每年增长1.8%,但另一项公告引起了我们的注意。

  公司首席执行官蔡立兴宣布,公司将在2019年第三季度用Helio M70调制解调器提供5G SoC的样品.蔡立兴表示,该芯片的批量生产将于2020年第一季开始,正好赶上5G革命

  我们已经看到了5G调制解调器的细节,它是内置在芯片组中的,但实际的芯片组名称尚未确认。但是,我们知道它将采用带有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU的ARM架构。

  基带将支持Sub-6 GHz频率,其他规格包括第三代AI处理引擎,摄像头支持高达80 MP和4K 60fps视频录制。真的很兴奋。事实上它需要4K60fps的视频意味着如果没有这个东西可以比较,比高通845更好,与联发科技合作的一些制造商是Oppo和vivo,很可能两家BKK子公司将率先采用联发科技的5G芯片组。

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